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[AI/반도체]유리기판 선점 경쟁
관련 회사/분야 기사링크https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005006753본문의 근거(객관적인 수치)- 고성능 컴퓨팅 수요가 커질수록 유리 기판 시장도 폭발적으로 성장할 수밖에 없다 → 기존 플라스틱 기판: 반도체 회로가 점점 얇고 복잡해지면서 기존 플라스틱 기판에 초미세 회로를 얹기엔 표면이 거칠고 열에 취약해 반도체 성능이 떨어짐↔ 유리 기판: 표면이 매끈해 성능을 배가하고, 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 중간기판(인터포저)도 필요 없어 두께를 기존보다 25% 이상 얇게 만들 수 있다, 열에 강해 고온에서도 휨 현상이 없다. - 인텔, SKC 등 여러 회사들이 사업 준비 중추가조사할내용 또는 결과(기사의 근거를 통해 바뀐 수치는 무엇인가?)1. 유리기..
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2024. 7. 8. 18:43