[AI/반도체]유리기판 선점 경쟁

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기사링크	https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005006753
본문의 근거 (객관적인 수치)	- 고성능 컴퓨팅 수요가 커질수록 유리 기판 시장도 폭발적으로 성장할 수밖에 없다 → 기존 플라스틱 기판:  반도체 회로가 점점 얇고 복잡해지면서 기존 플라스틱 기판에 초미세 회로를 얹기엔 표면이 거칠고 열에 취약해 반도체 성능이 떨어짐 ↔ 유리 기판: 표면이 매끈해 성능을 배가하고, 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 중간기판(인터포저)도 필요 없어 두께를 기존보다 25% 이상 얇게 만들 수 있다, 열에 강해 고온에서도 휨 현상이 없다. - 인텔, SKC 등 여러 회사들이 사업 준비 중
추가조사할 내용 또는 결과 (기사의 근거를 통해 바뀐 수치는 무엇인가?)	1. 유리기판-반도체-AI 관련성 유리기판은 AI용 반도체를 패키징할 때 사용됨 생성형AI 발전에 따라 고성능 반도체의 필요성 대두 => 기존 플라스틱 기판의 한계성 보완 AI의 급격한 확산으로 인해 유리기판에 대한 관심도 증가 -> 향후 AI의 데이터 처리량이 기하급수적으로 증가할 전망
연관기사 링크	https://www.hankyung.com/article/2024040535641 https://www.tleaves.co.kr/news/articleView.html?idxno=5658

 

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◈ 본 포스팅은 [면접왕 이형]님의 [경제신문 스크랩] 양식을 토대로 작성되었습니다.